环氧树脂型抛光膏的配方可以根据具体的应用和要求进行调整和优化，

以下是一种基本的环氧树脂型抛光膏配方供参考：

环氧树脂：30%

二氧化硅：30%

金刚砂：20%

氢氧化铝：10%

润滑剂：5%

硬化剂：5%

其中，环氧树脂作为粘合剂，可在抛光过程中提供良好的附着力；二氧化硅和金刚砂是主要的磨料成分，可实现高效的抛光作用；氢氧化铝可提供良好的润滑和冷却效果，减少磨料对被抛光物品的热影响；润滑剂可减少抛光过程中的摩擦力，增加抛光速度；硬化剂则用于固化环氧树脂，增加抛光粉的硬度和耐磨性。

环氧树脂型抛光膏的特点是硬度高、耐磨性强、抛光效果好。由于环氧树脂具有较好的附着力，因此适用于对表面要求较高的金属、陶瓷、玻璃等材料的抛光加工。同时，由于其耐磨性强，还适用于对抛光粉要求较高的自动化抛光设备中使用。

具体的应用领域包括金属、半导体、光学器件、陶瓷、玻璃等材料的精密抛光加工。